散热膏(Thermal grease)也称为导热膏,是一种导热性良好(但多半不导电)的膏状物质,一般会用在散热片和热源(例如高功率的半导体元件)的界面上。散热膏的主要作用是去除界面部位的空气或是间隙(空气导热性不佳),以让热传导量可以增到最大。散热膏是一种热界面材料。
散热导热膏/胶
产品介绍
详细规格
产品型号 |
外观 |
CPS/针入度 |
导热参数 |
耐温/℃ |
应用及特性 |
V-500 |
白色 |
30000 |
1.0 |
-50-200℃ |
CPU 与散热器填隙,电子元器件的热传递介质 |
AO1020 |
白色 |
膏状不流淌 |
1.35 |
-50-200℃ |
CPU 与散热器填隙,电子元器件的热传递介质 |
HSC-4 |
白/灰色 |
270/290 ASTMD1403 |
2.5 |
-50-204℃ |
CPU 与散热器填隙,电子元器件的热传递介质 |
HSC-5 |
白/灰色 |
400/420 ASTMD1403 |
2.45 |
-50-204℃ |
CPU 与散热器填隙,电子元器件的热传递介质 |
HSC-6 |
白色 |
270/290 ASTMD1403 |
1.51 |
-50-204℃ |
CPU 与散热器填隙,电子元器件的热传递介质 |
HSC-7 |
白色 |
310/330 ASTMD1403 |
1.51 |
-60-204℃ |
CPU 与散热器填隙,电子元器件的热传递介质 |